金屬封裝是一種以金屬為外殼或底座，芯片直接或通過基板安裝在外殼或底座上，引線穿過金屬外殼或底座的電子封裝形式，多采用玻璃-金屬密封技術。廣泛應用于混合電路的封裝，主要是軍用和定制的特殊氣密封裝。

　　它已廣泛應用于許多領域，特別是在軍事和航空航天領域。金屬封裝形式多樣，加工靈活。它可以與某些組件集成（例如混合集成 A/D 或 D/A 轉換器）。適用于低I/O數的單片和多片應用，也適用于射頻、微波、光電、聲表面波和大功率器件，可滿足小批量、高可靠性。此外，為了解決封裝的散熱問題，大多數類型的封裝也使用金屬作為散熱片和散熱片。

　　主要介紹金屬封裝中使用和正在開發的金屬材料。這些材料不僅包括金屬封裝外殼或底座、用于引線的金屬材料，還包括可用于各種封裝基板、散熱片和散熱片的金屬。材料。

　　Si、GaAs等芯片材料和A12O3、BeO、AIN等陶瓷基板材料的熱膨脹系數（CTE）在3×10-6-7×10-6K-1之間。為了實現對芯片支撐、電氣連接、散熱、機械和環境的保護，金屬封裝材料應滿足以下要求：

　?、倥c芯片或陶瓷基板相匹配的低熱膨脹系數，可減少或避免熱應力的產生；

　?、诤芎玫膶嵝?，提供散熱；

　?、酆芎玫膶щ娦?，減少傳輸延遲；

　?、芰己玫腅MI/RFI屏蔽能力；

　?、葺^低的密度，足夠的強度和硬度，良好的加工或成型性能；

　?、蘅慑冃?、可焊性、耐腐蝕性，實現與芯片、蓋板、印制板的可靠結合，密封環保；

　?、呓档统杀?。

　　傳統的金屬封裝材料包括Al、Cu、Mo、W、鋼、Kovar、Cu/W和Cu/Mo等。