金屬封裝是一種以金屬為外殼或底座，將芯片直接或通過基板安裝在外殼或底座上的電子封裝形式。大多數電子封裝采用玻璃-金屬封裝技術。廣泛用于混合電路的封裝，特別是微波器件，具有良好的氣密性，尤其在航空領域。傳統的金屬封裝材料有Fe、Cu、Mo、W、Ni等合金，外殼多鍍金。

　　金屬封裝的特點是：封裝外殼可以集成一些元器件（如混合集成A/D或D/A轉換器），可以使封裝形狀多樣化、散熱快、體積小、成本低。在金屬封裝中，應根據被封裝電路或器件的傳輸延遲、串擾、散熱等要求，合理設計封裝結構、尺寸和封裝材料。

　　金屬封裝中使用最多的材料是銅、鋁、科瓦鐵鎳鈷合金、銅鎢和銅鉬合金。主要金屬封裝材料的特性如表8所示。從表8中可以看出，Cu和Al的導熱系數高，Kovar的CTE最低。它們在散熱和匹配上分別具有優勢；

　　CuMo合金和CuW合金具有更高的熱導率和匹配的CTE，但它們的密度非常高，因此不適合需要重量的應用，尤其是當今流行的便攜式電子產品的包裝。金屬封裝形狀包括圓形、菱形、平板、淺腔和深腔。金屬包裝的主要工序有結構設計、機加工、檢驗、前處理、出貨、熔合、檢驗、后處理。